电子烧结石墨治具的加工
    电子烧结石墨治具是用于完结电子元器件表面处理的制作东西，其石墨治具加工进程首要包括以下进程：
    1.规划阶段：根据实践需求，进行治具结构规划，招认治具标准、精度等参数，保证治具能够满足出产要求。
    2.备料阶段：根据规划图纸，预备治具材料，并进行必要的加工和预处理，如切开、打孔、抛光等。
    3.组装阶段：将备好的材料组装成无缺的治具，并进行开始调试和检测，保证治具作业正常。
    4.热处理阶段：对治具进行高温处理，行进其硬度和耐磨性，保证治具运用寿命。
    5.表面处理阶段：对治具表面进行特别处理，如喷涂、电镀等，以行进其耐腐蚀性和导电性。
    6.检测阶段：对加工完毕的治具进行全面检测，保证其各项性能指标符合要求。
    7.维护阶段：对运用中的治具进行守时维护和保养，延伸其运用寿命。