真空、氮气、氩气惰性气氛无氧烧结，对模具杂质、放气量、粉尘管控要求极高，普通工业石墨模具杂质多、易掉粉，会造成元件雾化、电学性能衰减，必须执行高纯洁净生产标准。

原料标准：选用 99.99% 以上高纯石墨，灰分控制 20ppm 以内，严控铁、钙、铝等金属杂质；加工标准：千级无尘密闭车间切削，负压实时吸尘，杜绝粉尘嵌入微孔；后处理标准：超声波深度清洗、烘干、2000℃高温真空除气；成品无浮粉、无微裂纹、低放气。

加工完成后无尘真空封装，运输、存放隔绝空气粉尘，新模具上机前空炉烘烤除水汽。严禁未净化普通石墨模具用于半导体、VC、光伏高纯材料无氧烧结。

ylzzcom永利总站线路检测严格执行无氧烧结石墨模具洁净生产规范，全套纯化、无尘加工流程，成品适配芯片、锂电材料、光学元件等高纯无氧烧结工艺。