电镀中石墨板的作用：

1、电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的办法。

2、除了导电体以外，电镀亦可用于经过特别处理的塑胶上。

3、电镀的进程底子如下：镀层金属在阳极、待镀物质在阴极、阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连通以直流电的电源后，

4、阳极的金属会氧化（失掉电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。

5、电镀后被电镀物件的美丽性和电流大小有联系，电流越小，被电镀的物件便会越美丽；反之则会呈现一些不平整的形状。

6、电镀的主要用途包含防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装修。不少硬币的外层亦为电镀。

7、电镀发生的污水（如失掉成效的电解质）是水污染的重要来历。电镀工艺已经被广泛的运用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

8、VCP：笔直连续电镀，电路板运用的新式机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。